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英特爾雙核CPU可能採用2顆P4堆疊封裝
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年12月16日 星期四

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據網站The Register報導,半導體龍頭英特爾桌上型電腦平臺事業群(Desktop Platforms Group)副總裁Steve Smith日前證實,代號為Smithfield的桌上型電腦用雙核心處理器(dual-core desktop processor)預定在2005年中出貨,初期將先以90奈米製程生產,不過,將在2006年導入65奈米製程,估計在2006年底以前,英特爾桌上型電腦用處理器產能將有70%以上採用雙核心晶片設計。

據Smith所展示的資料顯示,在英特爾規劃的藍圖(roadmap)中,Smithfield屬於下一代的處理器系列,明顯與單一核心(single core)的P4系列有所區隔,推估待Smithfield出貨時,極可能不再沿用P4的品牌系列名稱,而將改採P5或其他品牌名稱。

Smith則表示,Smithfield將會是與Prescott相同水準的處理器產品,但其卻未正面回答,到底英特爾打算將2個執行核心(execution cores)製造在同一個裸晶(die)上,還是只是運用晶片封裝技術,而非晶片製造技術來形成雙核,把2個執行核心的裸晶一併封裝。

Smith表示,Smithfield時脈會低於現行P4處理器的最高速度,新晶片時脈必須在確保散熱的前提下,因此,英特爾的藍圖將其時脈規劃在2.8~3.2GHz之間,現行的P4 570系列時脈為3.8GHz。

分析師則認為,英特爾表示初期將先以90奈米製程生產,以及其時脈的規劃等因素,似乎間接指向英特爾2005年出貨初期,極可能以多晶片封裝的解決方案,在現行90奈米製程科技下,達到高良率的單一核心裸晶,以支援Smithfields出貨時的規模經濟水準,待良率開出後、再逐漸導入先進制程,將2個執行核心製造在同一個裸晶上以進行封裝,達到最大的成本效益考慮。

關鍵字: CPU  英特爾(Intel主機板與晶片組 
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