玻璃覆晶封裝（COG）在過去僅應用於小尺寸手機面板上，現在卻已大量應用在17吋以下LCD面板。業者指出，友達17吋以下面板所使用的LCD驅動IC，封裝製程已由COG取代傳統的捲帶式封裝（TCP）。因為COG比TCP少了基板材料成本支出，預計更多面板廠會陸續跟進使用，這將造成TCP與COG訂單你消我漲的效應出現，當然也會影響到TCP軟板材料（TAB）的供需狀況。

COG封裝與傳統TCP封裝的最大不同，在於TCP需要一片軟板材料作為基板，但由於今年軟板材料受到上游銅鉑與玻纖布價格上漲影響，價格節節攀高，因此TCP與COG的成本差距已經明顯拉大。過去COG幾乎用於手機的小尺寸面板，國內LCD驅動IC封測廠南茂、飛信等，在COG的產能擴充上都比TCP慢，如今友達將17吋以下LCD面板驅動IC全改用COG封裝製程，19吋LCD面板也開始使用，因此從第二季以後市場上COG封裝訂單量大增，TCP自然降低不少。

封測業者指出，由於COG成本較低，在嵌入面板的良率改善後，友達中小尺寸LCD面板的驅動IC便大量採用COG封裝製程，而國內其它面板廠也預計會在下半年跟進。因為上半年封測廠仍以TCP為主，所以下半年TCP很有可能面臨產能過剩的情況，至於COG則因產能有限，未來可能會出現供不應求的情況。

去年COG佔LCD驅動IC封裝比重僅有5％，現已增為25％，下半年應該有機會突破30％。而TCP訂單量下滑，市場人士認為下半年封裝市場將出現殺價戰，若軟板材料需求下降，也同樣會壓低下半年軟板價格。