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台積電將為Broadcom代工90奈米製程晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2005年10月03日 星期一

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全球第二大晶片設計公司Broadcom證實,與台積電在製程方面的合作已進入90奈米階段。儘管目前比重仍小,預期2006年比重將逐步放大。且儘管Broadcom今年也與聯電展開合作,但台積電仍是Broadcom下單比重近半的最主要合作對象。

Broadcom累計前二季營收已達11.55億美元,以該公司預期第三季營收仍將比第二季成長九至10%預估計算,今年合計營收至少有20億美元。為了確保有無線通訊晶片供貨無虞,Broadcom年初進行對聯電的評估與試用,目前並已有小量產品交由聯電生產。這也使得Broadcom主要的晶圓代工夥伴從原本的五家增為六家,依照比重排序分別是台積電、新加坡特許(Chartered)、大陸中芯半導體、馬來西亞Siltera、日本NEC與台灣聯電。

儘管從2003年底Broadcom就積極分散晶圓代工來源、並擁有五家以上主要的晶圓代工夥伴,但目前仍有約45%的訂單下給台積電,以台積電為首的策略暫時也不會改變。博通更首度證實,與台積電的合作關係已推進到90奈米,現有以寬頻通訊處理器為主的產品積極試產當中。預期90奈米比重將逐步放大。以製程來分,Broadcom目前約有50%的晶片採用0.13微米、35%為0.18微米。

至於本季的營運概況,Broadcom認為本季營收將比上季成長9~10%,熱賣的產品包括藍芽晶片、衛星接收視訊轉換器與1Gbps高速乙太網路等,這些也都是Broadcom持續增加對晶圓代工下單的產品。其中光是藍芽晶片第二季的營收就比前一季增加四成,1Gbps乙太網路同期也增長了35%。

相對於上述產品,Broadcom認為,無線區域網路(WLAN)晶片今年成長率明顯趨緩,可能得等明年802.11n規格架構出爐後才有機會好轉。

關鍵字: Broadcom  無線通訊收發器 
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