專訪：高通看好HSPA+及LTE推出整合單晶片方案

在行動上網裝置分享播放多媒體影音視訊內容的推波助瀾下，無線寬頻網路越來越受到重視，高容量資料傳輸需要具備高速傳輸功能的單晶片系列來支援。Qualcomm看好HPSA+及LTE無線通訊的發展潛力，因應各階機種手持裝置的市場需求，推出結合GPS及無線寬頻通訊、多媒體資料傳輸、可支援各種作業系統功能的多模單晶片系列，以及相關語音、衛星定位和繪圖解決方案，滿足使用者藉由無線寬頻分享多媒體視訊的應用需求。

HSPA+及LTE寬頻架構潛力無窮

Qualcomm通訊產品部副總裁Alex Katouzian表示，HSPA技術已在全球75個國家的165個網路中運作，目前電信營運商還是以既有HSDPA或HSUPA網路、藉由軟體方式升級到HSPA+作為主要寬頻架構。Qualcomm通訊技術部UMTS產品總監 Mohit Bhushan進一步指出，HSPA+ Rel-7、Rel-8以及Rel-9等版本在提升傳輸速度上有很大的革新，HSPA+可確保上行速率達到11～23Mbps，下行速率達到28～84Mbps的傳輸速率。而在一般稱之為LTE（Long Term Evolution）的Rel-8以及Rel-9版本中，預估下載傳輸速率可達71～143Mbps，上傳速率可達37～75Mbps。Alex Katouzian強調，促進HSPA+以及LTE技術普及性的應用模式，將會是行動上網（Mobile Internet）模式；整合GPS導航圖資定位、即時3D影像、高畫質視訊等社群分享概念，則是推動無線寬頻普及化的重要動力。

Mohit Bhushan 進一步說明指出，和以往3G相比，HSPA+ Rel-7能提升2倍資料與3倍語音傳輸容量，因為在Rel-7規範下運用VoIP架構把語音當作資料傳輸的接收器技術，可確保語音資料在各種訊號環境下有效傳輸。更重要的是，Rel-7的向後相容性（Backwards Compatible）可讓歐洲為主的電信營運商之前部署Rel-99、Rel-5和Rel-6網路，只需要極低成本便可快速升級至Rel-7。而具備更高行動性和傳輸容量的LTE，可與HSPA+相輔相成。目前HSPA+和LTE可在5、10、15以及20MHz頻譜上運作，LTE最佳化的運作頻段為20MHz。LTE也可在全球各國尚未拍賣利用的新興頻譜像是2.6GHz上有效運作。

Alex Katouzian表示，LTE要在2011年才會開始在市場逐漸普及。由於LTE標準目前尚未底定，仍有許多規格上的細節有待眾家廠商協商確認，預計在2009年底LTE的具體規格才會大勢底定，因此短期內LTE並不會大規模取HSPA網路而代之，也不符合投資成本效益。電信營運商會採取802.11n的模式，把LTE當作熱點加強版，鋪設在資料傳輸頻繁密集的區域內。

推出可支援HSPA+及LTE單晶片樣品

Mohit Bhushan 說明時指出，Qualcomm即將在6月推出樣品的MDM8200晶片，便支援HSPA+ Rel-7，主要應用在資料卡傳輸，具有高品質調變（modulation）及MIMO功能，傳輸速率可達28Mbps，預計明年MDM8200便將逐漸普及於資料卡產品中。各大電信營運商Vodafone、AT&T、T-Mobile等等都相當有興趣。至於應用於手持裝置、傳輸速率可達14Mbps、預計在今年Q4推出樣品的QSC7230，也將在明年問世。這兩款產品預計將在2010至2011年成為市場主流，屆時傳輸容量可達42Mbps。而可支援LTE標準、傳輸容量可達100Mbps的MDM9200晶片，預計將在明年6月推出樣品，MDM9200整合8個相容晶片組，將應用在高速資料卡傳輸，可支援分時多工TDD和分頻多工FDD兩種模式。

相較於去年Qualcomm所推出處理效能可達1GHz的Snapdragon處理器，QSC7230一般處理效能為600MHz，最高亦可達1GHz，可與ARM11相容，以最大資料傳輸率運行時可在整數和邏輯運算性能測試（Dhrystone）中可得到1300 MIPS，處理效能並不輸Snapdragon。

支援資料卡與手持裝置應用

Alex Katouzian指出，一開始消費者通常對資料卡高速傳輸的接受程度較手持裝置高，手持裝置應用更需要無線寬頻的支援，其相關應用模式就像高速的有線固網傳輸、帶動新興消費應用模式的出現一般。況且目前3G傳輸頻寬需容納多個使用者在同一峰波內使用，實際傳輸速度比理論值低。HSPA+和LTE將可滿足使用者藉由無線寬頻分享多媒體視訊的應用需求，技術成熟時亦可取代有線固網環境。現階段Quualcomm會支援4G階段不同的無線通訊標準，不過就行動上網應用來看，HSPA+和LTE仍是最適合的選項。

多媒體整合單晶片準備就緒

另一方面在多媒體解決方案，Qualcomm開發的LAUNCHPAD技術，將音訊、視訊、2D/3D繪圖硬體加速、照相、DRM安全傳輸、GPS定位等功能整合於單晶片中，能夠滿足行動裝置完整瀏覽網頁（Full Browsing）與順暢播放高畫質影音視訊的需要。Qualcomm多媒體事業部資深總監Jason Bremner指出，Qualcomm已投入5年時間開發多媒體整合單晶片，單晶片整合多媒體與基頻功能一直是Qualcomm的優勢。Qualcomm可提供包含主機板支援套件BSP（Board Support Package）、先期驗證DSP和通訊介面品質等手續的完整解決方案，能協助手機製造商降低成本縮短產品設計時程。

Jason Bremner進一步說明表示，8～10個月之前，3D繪圖功能多數彰顯在遊戲裝置應用，在iPhone、行動上網、虛擬街景定位服務出現後，3D對於手持裝置越來越重要。Qualcomm可發揮整合基頻與多媒體晶片的優勢，不僅可降低晶片運作功耗、也可縮小尺寸空間，同時可協助OEM/ODM手機製造商，完成整合晶片與不同電信營運商之間在多重標準相容性的先期測試驗證作業。

Jason Bremner強調，Qualcomm會根據不同市場位階應用，推出整合不同功能的多媒體平台，例如在印度市場目前LAUNCHPAD技術便非首要之選，主要會集中在照相功能，不過基本上LAUNCHPAD多媒體技術將會整合在未來Qualcomm晶片產品中。手持裝置市場競爭激烈，手機的市場差異化特性能否凸顯出來還是需要端賴多媒體功能，Qualcomm有專門研發團隊，與全球各地包括台灣的手機OEM/ODM廠商密切聯繫，提升手機軟硬體在網頁瀏覽和多媒體視訊傳輸播放的效能。

自立研發語音、衛星定位和繪圖技術

此外Qualcomm在語音、衛星定位和繪圖這三大領域推出自有研發技術。Fluence雙麥克風噪音消除技術，可將一般耳機有效降低環境雜訊干擾，提高手持裝置語音傳輸品質，能降低約25～30dB雜訊。其次Qualcomm早在2000年便著手研發GPS定位和LBS（Location-Based Services）技術，今年Qualcomm將推出第7版GPS產品，靈敏度可到-160dBm，TTFF可小於2秒，並具備A-GPS功能的XTRA輔助功能。至於在繪圖加速部分，Qualcomm不僅持續與AMD保持密切合作，自身也擁有Adreno嵌入式繪圖處理器，可支援行動裝置2D/3D繪圖硬體加速功能、具備OpenGl-ES 1.0和2.0加速引擎、Java ISR184和直覺式3D技術，可強化3D繪圖效能。

支援作業系統效能最佳化

Jason Bremner並表示，在低階、中階和高階手持裝置市場，Qualcomm均推出相適應的晶片產品，可同時支援WinMobile和Linux作業環境。一方面，Qualcomm已經與Microsoft合作智慧型手機2年之久，是第一家提供單晶片可支援Windows Mobile 6作業系統的廠商，在支援WinMobile智慧型手機經驗豐富。另一方面，在開放手機聯盟（OHA）成立之前，Qualcomm已與Google合作Linux作業平台許久，在共同開發單晶片方案整合Linux主機板支援套件以及Android平台過程中投入相當多的心力，因此當Android平台公布之際，單晶片整合作業平台的效能便可達到最佳化。

Jason Bremner認為，Google在整合規劃以往多頭馬車的Linux作業環境，扮演關鍵性的角色，他看好Android平台可發揮積極功能，吸引更多廠商加入開發Linux作業系統行列。未來Android平台能否成為商業普及化的挑戰，並不在於Google的推廣能力，而是類似Qualcomm的參與者能否支援各類殊異的Linux應用環境，發揮Linux最佳化的應用效能。