科技部於今日舉辦「半導體射月計畫啟動儀式」，並公布入選計畫名單，而計畫聚焦在四大主軸：人工智慧晶片，新興半導體，記憶體與資安，前瞻感測，預估在2022年臺灣將可躍升成為全球AI終端關鍵零組件供應商與人才匯聚地。

左起為科技部工程司司長徐碩鴻、科技部政務次長許有進、科技部部長陳良基、台積電副總經理暨技術長孫元成

科技部指出，射月計畫公開徵求六大研究領域的提案，從45群申請團隊中評選出20群研究團隊執行。計畫執行期間由產、學專家諮詢輔導團隊共同對計畫團隊所提的整體目標進行輔導與資源整合等協助。

科技部表示，臺灣IC設計，於網路、通訊、運算、多媒體等技術領域，已有世界領先的地位，期望藉由半導體射月計畫的推動下，鏈結智慧終端產、學、研前瞻技術能量，全力帶動臺灣迎接AI應用爆發的年代並以跳躍式的速度趕上全球科技發展腳步。預期在2022年3奈米晶片可量產的時代，臺灣可開發應用在各類智慧終端裝置上的關鍵技術與元件晶片，應用在無人載具、AR/VR、物聯網系統與安全等。