選在聖誕節當天，聯發科（MediaTek）特別舉行了一場針對5G晶片的產品與技術媒體分享會。會中不僅進一步說明聯發科5G單晶片（SoC）的技術優勢，同時也預告將在2020年的CES中，發表第二款5G SoC天璣系列產品–天璣800系列。

（左至右）聯發科技無線通訊事業部產品行銷處處長何春樺、無線通信事業部總經理李宗霖、發言人顧大為。（攝影／籃貫銘）

由於近期高通新發表的5G旗艦晶片，為採用獨立數據機的設計，並且在跑分上的數字壓過了聯發科的天璣1000，引起了市場廣泛的討論與遲疑。對此，聯發科無線通信事業部總經理李宗霖強調：「SoC一定是比較好的設計，而且比較困難達成。」

他指出，所謂的獨立式設計，就是把兩個大IC擺在一起。而這樣的設計一定會比較耗電，原因是需要進行大量的資料互傳；再者，獨立式的設計在PCB的面積會比較大，因此會限制電池或其他元件體積的規劃，因此可能導致裝置體積的增加。

他也強調，在手機的設計上，SoC的架構一直是市場主流，不僅因其難度高，同時整體的效能也更佳，因此「天機1000是目前規格最好的5G晶片。」

至於在AI運算的跑分上，聯發科技無線通訊事業部產品行銷處處長何春樺表示，聯發科選用的是蘇黎世ETHZ的測試平台，是十分具有公信力的平台。此外，聯發科的測試環境是以實現的運行情境來規劃，非常接近真實的情況，並非以衝跑分為思考。

而關於毫米波（mmWave）和Sub-6 GHz的選擇，聯發科也再次強調，選擇先推Sub-6 GHz是公司的策略考量。

李宗霖表示，採用Sub-6 GHz是全球電信業者的共識。他指出，目前全球56個5G電信商中，已有54個選擇先推Sub-6；其次現在正在進行的台灣5G頻段競標中，Sub-6頻段的競標價是毫米波的400倍以上。由此可見全球電信商對於Sub-6 GHz的重視程度。

至於毫米波的部分，李宗霖也強調，聯發科也已在具備相關的技術能力，且研發進度順利，預計明年就會有相關的產品發表。

針對2020年的5G晶片布局，李宗霖也重申，聯發科一定會非常積極的推出各個價位帶的5G產品，主動加速5G的普及。而在即將來臨的2020 CES展，聯發科將會推出第二款的天璣系列產品：天璣800。

該產品同樣是採用SoC的設計，也會使用台積電7奈米製程。而詳細的規格將會在CES上發布，聯發科發言人顧大為僅透露，採用天璣800的客戶產品，將會在明年第二季推出，而聯發科一定會在此前進行量產。

而在5G周邊的技術研發方面。有別於高通多以自行開發的形式，聯發科在5G技術的策略上則是以開放生態系為主。

李宗霖表示，聯發科在業界最有名的就是開放式的參考設計，讓產業夥伴可以充分的參與設計。聯發科也期望採開放的方式，與世界最強的夥伴一起合作，如在射頻技術上，5G的PA和濾波器的技術門檻很高，結合產業專家是更好的做法。