帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
日本政府斥資逾3千億日圓 扶植半導體產業
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2024年12月26日 星期四

瀏覽人次:【759】

根據《Azernews》報導,日本政府計劃於2025財政年度(2025年4月至2026年3月)撥款約3,328億日圓(約合21億美元),用於支持半導體的研發和生產。

日本經濟產業省表示,這筆資金已納入初步預算請求,將用於編制下一財政年度的預算。預計補助金將主要用於支持半導體製造商Rapidus。

此舉是日本加強國內半導體產業戰略的一部分。近年來,面對來自中國和美國等國的競爭加劇,日本半導體產業面臨著嚴峻挑戰。

全球半導體短缺擾亂了供應鏈,日本希望藉此提升自身在這一關鍵領域的能力,減少對外國供應商的依賴,確保其技術和經濟安全。

Rapidus是一家專注於先進半導體技術的公司,對其的支持凸顯了日本致力於在全球科技創新中保持領先地位的決心。

此次撥款預計將用於支持Rapidus建設新的生產設施、研發下一代半導體技術,以及培訓相關人才。日本政府希望通過這些措施,重振其半導體產業,並在全球市場保持競爭力。

相關新聞
晶蛇騰飛!乙巳蛇年春節連假公告
OpenAI發佈全新AI代理「Operator」 可操作網頁執行複雜任務
腦晶片植入助癱瘓病人重獲行動力 但倫理挑戰待解
產學合作資訊平台網羅千萬字 打造東華萬事通AI
觀測空氣污染品質源頭 找出災防應對措施
相關討論
  相關文章
» 以數位共融計畫縮短數位落差
» 智慧無線連結:驅動現代生活與未來創新
» CTIMES編輯群解析2025趨勢
» 雙臂協作機器人多元應用與創新商業模式
» 在邊緣部署單對乙太網


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.119.112.143
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw