全球電源管理暨工業自動化領導廠商台達今（23）日宣佈以「數位 智造 新未來」為主軸，亮相「2023台北國際自動化工業大展」，在M420展位上聚焦「智能工廠解決方案」，以最新開發的「數位雙生及智能機台建置整合」概念，展出虛擬機台開發平台DIATwin及虛實整合設備平台RTM/iRTM。同時，針對台灣產業發展重要支柱的電子製造及半導體行業，重點展示可整合設備（Operation Technology, OT層）、生產數據（Info Technology, IT層）與邊緣運算的智能整合平台。

台達今（23）日宣佈以「數位 智造 新未來」為主軸，亮相「2023台北國際自動化工業大展」，以最新開發的「數位雙生及智能機台建置整合」概念，展出虛擬機台開發平台DIATwin及虛實整合設備平台RTM/iRTM。

台達機電事業群總經理劉佳容表示，隨著全球經濟疫後復甦，製造業面臨全新挑戰，缺工潮急速蔓延衝擊供應鏈，業者積極擴大全球佈局，分散生產的需求因而走升，智能製造浪潮勢不可擋。台達深耕工業自動化領域近30年，加上自身豐富的電子業製造經驗，以電子組裝業智能製造方案DIAMOM整合自行開發的自動化機台、製造執行系統、設備聯網與視覺化管理平台，即時管控生產進度、產品品質、設備效率、運作狀態與倉儲物流等，結合數位雙生（Digital Twin）技術以及模組化機台搭載虛實整合軟體，可具體協助客戶實現智能製造。

在本次展會中，台達於「數位雙生及智能機台建置整合」概念區，首度展出虛擬機台開發平台DIATwin及虛實整合設備平台RTM/iRTM，運用製程資訊及?建資料庫，模擬出最佳參數，以減少錯誤設計、降低對硬體環境的仰賴與建構成本等客觀條件造成的限制。同時可預先整合設備?通訊架構，加速自動化導入製程的時間。而因應電子組裝業精密製程需求，台達也展出交流馬達繞線機解決方案及PCB載板取放解決方案，導入輕鬆簡易，大幅降低設備建置人力與時間。

在「過程自動化」展區中，因應以暖通空調為應用大宗的流體控制業者開始關注減排趨勢，台達則以涵蓋磁浮系統、變頻驅動、高效馬達、電源治理等關鍵技術的流體解決方案，免去流體機械高轉速換取流量與壓力時的軸承磨損，實現高速、高效與節能，幫助流體行業客戶邁向淨零目標。除此之外，也透過工業圖控系統VTScada應用於北美分公司的成功案例，展現單一軟體平台管理多點廠區能源、廠務等各式系統，並藉數據可視化提升管理效益的成果。

「智能產品」區展出3D ToF智能相機 DMV-T，則可高速收集3D資訊及進行物件偵測，除可為倉儲環境下的自動無人車進行視覺辨識，今年亦以動態機台展示結合ToF相機DMV-T與虛擬機台開發平台DIATwin的模擬鞋底塗膠製程。在相機自動辨識產品位置的同時，五軸水平關節機器人進行塗膠，虛實整合方案助力客戶加速開發導入時間，並大幅提升生產效率。

全新的精巧多傳變頻器MX300，具備多傳模組化架構可彈性配置整流及逆變模組，有效運用配盤空間，實現省空間、易拆裝、易調適及易聯網。M∞Vair系列無線充電系統則採用WiTricity的磁感應無線電能傳輸技術，提供1 kW ~ 30 kW無接觸高效充電功能，為各式無人電動工業車輛（如AGV、自動堆高機等）提供創新的智慧、無人化充電方式，同時免去接頭磨損、高維修成本等問題。

在8月23~26日展會期間，台達也將舉辦多場導覽與論壇，分享智慧可視化平台方案、高速流體解決方案、精巧多傳變頻器產品應用、智造聯網基石方案等主題。