繼今(2020)年6月底電信三雄中華電信、台灣大哥大、遠傳陸續宣佈5G開台之後，除了代表台灣資通訊產業即將進入新紀元時代，相關製造業更上游的垂直應用領域、高階半導體製造中心等需求也應運而生，依行政院規劃將促成在2030年半導體產值達N.T.5兆元目標。

行政院已宣布今明兩年將導入產業智慧化的概念，匡列N.T.76億元預算補助廠商加碼投資，目標於10年內引進民間投資1.2兆元形塑台灣成為「半導體先進製程中心」

如隨著5G相關技術及標準逐漸成形之後，勢將吸引全球政府和電信業者攜手開發企業專網(Private Network)，可望加速普及工業4.0，將智慧工廠的願景變為現實。為了避免意外停機與機台故障的狀況發生，已有供應商在設備中部署感測器、監控及預警系統，並整合5G無線技術，讓廠內員工能對設備狀態即時監控與更新，提前收到預診通知來執行設備維修，降低營運成本；還能為擴增(AR)/虛擬 (VR)實境開創更多創新應用情境，對關鍵製程和保養發揮舉足輕重的影響力。

此外，依7月2日經濟部在行政院院會報告如何推動台灣成為「亞洲高階製造中心」與「半導體先進製程中心」計畫，也因應台灣5G服務正式開台之後，將積極協助各產業導入5G與AI(人工智慧)等先進科技。未來將加速運用智慧科技推動產業轉型，從零組件製造，邁向軟硬整合、系統輸出，成為智慧解決方案提供者；同時積極推動產業智慧化、數位轉型，發展創新應用解決方案，陸續走向高階製造業，實現產業鏈智慧化。

經濟部表示，據統計2019年台灣半導體產業產值已達新台幣2.7兆，居全球第2名。但2019年台灣半導體設備需求約5,130億元，占全球需求28%；半導體材料需求3,306億元，占全球22%。所以日前行政院已宣布今明兩年將導入產業智慧化的概念，匡列N.T.76億元預算補助廠商加碼投資，

目標於10年內引進民間投資1.2兆元形塑台灣成為「半導體先進製程中心」，以扶植材料與設備上中下游供應鏈，落實材料供應在地化、技術自主化，協助半導體人才培育及設備開發；讓先進設備供應鏈國產化，完備半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位。

進而吸引更多半導體設備及材料外商來台投資，擴大與國內業者合作，強化產業競爭力，現已有三菱化學、信越化學、默克等三家電子高階化學外商響應，規劃在台設立研發中心，估計未來3年投資總額可達90億元，進而達成2030年半導體產值5兆元目標。

工業局副局長楊伯耕指出，目前在供應鏈在地化規劃會分為前段設備與後段設備進行，其中由於ASML、美商應材、科林、日商迪恩士、美商科壘、東京威力科創共6家合計占台灣半導體產業投資全部設備的75%，工業局希望這6家外商者能擴大在台供應，並且將部分供應鏈在地化，找尋本地廠商合作開發模組。至於後段設備，包含鍍膜、清洗設備、蝕刻等半導體設備，只要終端使用者有意願使用，這些在台灣廠商都有潛力發展。

經濟部強調，過去台灣產業擅長於硬體製造，並且專注在提高硬體的生產效率。未來我們不會滿足於擔任高效率製造者的角色，還要運用智慧科技推動產業轉型，將從零組件製造，邁向軟硬整合、系統輸出，成為智慧解決方案的提供者，推動產業智慧化、數位轉型並發展創新應用解決方案，走向高階製造業，實現產業鏈的智慧化，讓台灣產業從CP(cost performance)轉變為TP(trust performance)。