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104年晶圓代工產值增9.7% 帶動IC產業續登高峰
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2016年01月26日 星期二

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台灣積體電路產業憑藉著優質的高階製程技術,近幾年產值迭創新高,103年產值更突破兆元大關,達1兆1,021億元續創佳績,104年上半年仍延續上年榮景,較上年同期增加23.9%,惟下半年因全球經濟復甦力道疲弱,尤其新興市場需求明顯下降,嚴重抑制終端消費性電子產品銷售成長動能,加上國際競爭激烈而轉呈衰退7.9%,上、下半年互抵,104年積體電路業產值續登歷史最高峰。104年全年產值1兆1,701億元,年增6.2%。

104年晶圓代工產值年增9.7%,帶動積體電路業全年產值續登歷史最高峰。
104年晶圓代工產值年增9.7%,帶動積體電路業全年產值續登歷史最高峰。

積體電路按主要產品觀察,以晶圓代工為大宗,因全球各大品牌行動裝置不斷推陳出新,加上先進製程持續提升,104年下半年雖受客戶庫存調整及訂單減緩影響,104年全年產值仍年增9.7%;而DRAM產值居次,因市場需求疲弱,加以價格下滑,致產值年減12.6%。

我國積體電路產業直接外銷比率高達8成3,104年積體電路出口總值695億美元,較上年衰退3.9%,其占我國出口總值之24.8%。積體電路主要出口市場以中國大陸及香港占5成居首位,年減8.1%;新加坡占16.6%次之,年減12.3%;對南韓及日本出口各占10.5%及9.3%,其中對日本因處理器及控制器、其他積體電路等貨品出口大幅成長,致出口成長28.6%,表現相對突出。

根據國際研調機構顧能(Gartner)統計,103年全球晶圓代工銷售市場為469億美元,其中台積電市占率高達53.7%,穩居全球晶圓代工市場之第一名寶座,加計聯電、力晶、世界先進等亦名列全球晶圓代工前十大廠商,市占率高達67.2%,高於102年的64.1%。

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