IBM對外發表了可從已具備電路的廢棄晶圓片上除去電路部分，以進行晶圓再利用的製程技術。

據了解，這種再生晶圓一般用作於半導體生產線中的監控用途（Monitor Wafer），或者出售給矽材料供應不足的太陽能電池產業。IBM正考慮將詳細的製程技術提供給半導體產業。

這種製程技術目前正在美國伯林頓及East Fishkill的IBM半導體廠中使用。伯林頓廠以這樣的技術有效減低監控晶圓的使用量，2006年共省下約50萬美元的成本，預估2007年可節約至150萬美元左右。

根據美國半導體協會（SIA）表示，全球半導體廠每天生產的晶圓片達25萬片，估計其中有3.3％是廢棄晶圓，因此推算每年廢棄晶圓約有300萬片。一般來說，廢棄晶圓因已有電路無法再利用，因此多採粉碎掩埋或熔解後再銷售的方式處理。IBM此種製程技術也獲得美國國家污染防治圓桌會議組織（NPPR）的「2007最有價值污染防治獎（2007 Most Valuable Pollution Prevention Award）」之榮銜。