帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Dow Corning發表新型電子導熱材料
 

【CTIMES/SmartAuto 鄭妤君 報導】   2004年11月17日 星期三

瀏覽人次:【2564】

電子材料與應用技術綜合供應商Dow Corning宣佈推出業界第一款具有實用性的可塗佈式墊片(dispensable pad);該公司表示,此種新型導熱材料結合墊片的製造彈性和濕式材料的可塗佈性,對於規模高達640億美元、普遍採用自動塗佈機(automated dispensing equipment)做為導熱材料塗佈設備的汽車電子市場而言,是一項重大進步與突破。

據了解,Dow Corning所研發的新型Dispense-A-Pad導熱材料,是利用傳統的自動化設備進行塗佈,固化後會從濕式材料轉變成可重新置入的(re-enterable)柔軟膠狀物質,此種兼具墊片效能優點以及自動濕式塗佈製程成本優勢的特性,可適用汽車的煞車系統散熱管理、座椅控制和風扇冷卻系統等,也可應用在其它如電腦、通訊和醫療器材等產業。

Dow Corning表示,Dispense-A-Pad導熱材料可以滿足各種填充厚度需求,它在室溫下會固化、具備良好電氣絕緣性,並提供傳統墊片才擁有的距離固定能力(distance-holding)。其中SE 4447CV熱導係數為3.1W/mK,能填充3至5釐米厚度;SE 4448CV熱導係數則為2.2W/mK,通常用來填充最大0.2釐米的厚度。

Dispense-A-Pad是Dow Corning收購Tyco Electronics的Raychem能源材料事業部後,又進一步擴大其導熱材料產品線的最新力作,除此之外,Dow Corning也持續與塗佈機領導供應商Liquid Control以及其外部設備供應商聯盟(External Equipment Provider Alliance)的其它成員合作,以確保塗佈設備與新推出Dispense-A-Pad材料的相容性。

相關新聞
AI與互動需求加持人型機器人 估2027年市場產值將突破20億美元
台達助台中港導入智慧園區解決方案 攜手打造低碳永續商港
第26屆台法科技獎揭曉 表彰在分子生物學科研成果
茂綸攜手數位資安共同打造科技新未來
英國公司推出革新技術 將甲烷轉化為高品質石墨烯
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 智慧型水耕蔬菜雲端控制系統
» 雲端語音辨識
» 塑膠圓形醫療連接器選擇指南
» 『後摩爾時代 翻轉智能新未來』技術論壇會後報導
» 未來工廠的智慧製造架構


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT36IW0GSTACUKS
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw