III-V族半導體產業研發聯盟將於9月13至15日舉行的「SEMICON Taiwan 2004」 展覽中，在世貿三館以專區方式「III-V Pavilion」發表多項研發技術成果。並在15日於世貿國際會議廳舉辦「III-V Technical Forum」技術論壇，邀請國內外III-V族半導體業界專家進行先進技術交流。

於92年2月成立的「III-V族半導體產業研發聯盟」參展的成員，包括國內半導體製造業者與設備廠商志聖、穩懋、宏捷、晶研、嵩展、均豪、基丞，以及學術研究機構交大、工研院機械所等。主要展出聯盟過去1年半在III-V族半導體前後段相關製程與設備技術的研發成果，在技術論壇方面，除邀請來自日本兩位專家做專題演講外，另有10篇國內外論文發表。

此次聯盟將展出的技術，包括高電子遷移率變形式電晶體關鍵技術、InP HBT關鍵製程技術、快速昇溫加熱技術、III-V族半導體高密度活性離子蝕刻及高密度化學氣相沉積之模組技術、III-V族半導體封裝RF Potting關鍵技術、III-V族半導體封裝/Laser Cutting關鍵技術，設備方面則有高無氧化烤箱、電漿表面改質設備、低溫旋轉蝕刻機、精密點膠機、貼片機、Chip Sorter等專為III-V族半導體所設計之設備。

聯盟指出，所執行的業界科專計畫，其主要目的之一在於推動國內設備廠與晶圓廠緊密結合，並推動晶圓廠使用國產設備於生產線上；這些成果，除將實質有助提升台灣半導體設備之自製率外，同時增強台灣III-V族半導體廠的競爭力。而該聯盟也希望透過在SEMICON Taiwan 2004的展覽，讓國內外業界對我國相關技術成果有更進一步的了解。