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夏普計畫將旗下IC事業劃分為四大部門
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年07月15日 星期二

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據日本電波新聞報導,日商夏普計劃在2003年度將IC事業劃分為快閃記憶體、CCD/CMOS影像感測器、LCD用LSI及類比IC等4大部門,並加強投資及經營策略,預計該年度IC事業銷售額將較2002年度成長29%,達2650億日圓。

在快閃記憶體方面,夏普預定在2003年度投資50億日圓,將福山第四廠的製程由目前的0.18微米推進到0.13微米,並預計到2003年度秋季,快閃記憶體月產能將倍增至2,000萬顆(以32M換算)。此外,目前夏普亦分別與台灣的華邦電子及日本東北大學合作,進行次世代快閃記憶體的研發工作。

夏普為因應可照相手機、數位相機對CCD/CMOS影像感測器需求急速增長,亦緊急擴增福山第三廠產能,預定在秋季月產量將提高至600萬顆,為去年度的3倍。此外該公司亦加強手機用電源IC、LCD驅動IC、控制IC等產品之研發及生產體制,期望藉由扶植關鍵零組件事業增強競爭力,並達到2003年度IC事業營收目標

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