在8月12日出版的《財富》雜誌刊文指出，儘管經濟低迷，2001年晶片市場的銷售萎縮了30%，但是晶片製造商對新技術的熱衷並未因此而減退，期望新技術能夠支撐起晶片業的復興。

2001年可以說是晶片製造業最?悲壯的一年。據美國半導體工業協會的資料，2001年全球半導體製造商的收入減少了百分之30，僅?1400億美元，是半導體工業有史以來跌幅最大的年份。

儘管如此，但是這並沒有阻止摩爾定律前進的步法，晶片製造商對於新技術的熱衷並未因此而減退。目前，晶片製造業發展有三大趨勢：採用更大尺寸的矽晶片；採用銅線互連技術替代鋁線技術；進一步縮小晶片內部電路尺寸，採用0.13微米甚至0.09微米的製造技術。有分析師指出，這些技術正是支撐起晶片業復興的希望。

現在業內的晶片製造商正在逐步採用0.13微米工藝，但是更尖端的製造工藝已經浮出水面。今年秋天英代爾和臺灣的TSMC　都將推出0.09　微米晶片製造技術。英代爾首款採用0.09微米工藝生?的奔騰4晶片內核將於2003年第二季度面世，該晶片將集成1億個電晶體，起始主頻將高達3.06GHz。

晶片製造技術的不斷進步對於消費者來說無疑是一件好事，但是對於晶片製造商來說這很可能成?一種負擔，因?平均每隔兩年它們就得對其生?設備進行徹底更新，這是一筆不小的開支。採用全新的技術來更換整套製造設備的費用高達25億美元，這對於小型晶片製造商無疑是一筆天文數字。因此，很多半導體製造商正在結盟以減少尋求這筆開支。但是如此耗費鉅資更新換代值得嗎？作者Stuart　F.　Brown指出，最終答案總是相同的：對於晶片製造業來說，越快便是越好。