愛德萬測試Advantest Corporation日前發布年度預測時，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒級分類機與M487x ATC 2kW解決方案」、「記憶體測試產品線」等最新自動化測試與量測設備產品，全面符合今年最熱門產業之各類半導體設計和生產流程，包括5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車，以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在內之高效能運算 (HPC) 等。

2024年半導體產業預估第二季谷底反彈

隨著擁有百萬兆級高資料傳輸率的應用飛速崛起，業界對ATE卡新訊號處理功能的需求也愈來愈迫切，高度整合之I/O (HSIO)「Pin Scale Multilevel Serial」卡擴充V93000 EXA Scale 平台功能滿足高速介面需求！ HA1200配備愛德萬測試經HPC驗證的ATC技術，能以100%的測試覆蓋率測試功能強大的高效能SoC，有助改善最終測試階段良率下降問題，進而減少最終多晶粒組裝產品的損失。M487x系列ATC 2kW解決方案專為AI/HPC IC封裝最終測試而設計。ATC 2kW解決方案具備超高速接面溫度 (Tj) 感測及回應科技，支援高效能IC設定溫度測試， 記憶體測試三大生力軍產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體 (NVM) 元件而設計，這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本 (COO) 的龐大壓力。新產品包括T5230記憶體晶圓測試解決方案；針對T5851記憶體測試機之STM32G第三代protocol NAND系統級測試模組；以及T5835高速晶圓測試介面選擇。

更多資訊請上：www.advantest.com/