根據路透社報導，飛利浦（Philips）晶片部門執行長Scott McGregor日前在接受台灣媒體訪問時表示，該公司計畫將半數晶片生產業務外包給台積電等晶圓代工業者，但具體時間表尚未確定。

飛利浦目前有10％的晶片生產採委外代工，Scott McGregor預計該公司將逐漸提昇委外比重至50％；而今年稍早，飛利浦曾推出所謂的“少量資產”策略，計劃限制維持晶圓廠營運之龐大投資。

飛利浦委外的產品將採用互補金屬氧化半導體（CMOS）標準技術，而飛利浦自己的產品將使用更加先進的生產技術，以強調該公司這些技術的獨一無二專業特質。