ARM架構系統單晶片已在智慧手機市場嚐到成功滋味，進而廣為平板所採用。由於ARM架構系統單晶片已在平板領域展現省電特色，再加上即將推出的ARM架構PC，ARM架構系統單晶片可望進軍次世代NB市場。Windows為PC市場主流平台，而微軟這項產品也為ARM陣營系統單晶片廠打開了機會之窗。

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然而，為了提升市占，ARM陣營系統單晶片廠必須盡快攻佔產業生態系統中英特爾尚未拿下的部份。更重要的是，支援ARM架構的Windows作業系統（WOA）若要在市場上獲得成功，微軟必須確保各種關鍵應用程式在此軟體平台下均可順暢運作，否則不論開發出何種ARM架構PC，對多數顧客來說可能都不具吸引力。

Intel與ARM的主戰場：SOC

由於買方對行動裝置需求日增，晶片設計者一方面將面臨持續創新、高性能CPU與繪圖處理器（GPU）架構，以及最新I/O功能等諸多挑戰，又必須在平均售價持平甚至下滑的前提下，顧及行動裝置在耗電與散熱方面的限制。為了因應這些需求，次世代PC有必要採用系統單晶片(SOC)。

為了讓裝置更輕薄並提高行動能力，PC設計人員正設法減少系統中晶片數量。這促使CPU廠商將繪圖處理器融入CPU，同時提高效能並減少增加額外晶片的需求。展望未來，針對最後一批傳統上稱為晶片組（南橋與北橋晶片，目前仍為單一晶片）的部份進行整合將成趨勢，並在主要的CPU系統單晶片上整合所有功能。系統單晶片廠商應盡可能整合各種功能，以減少耗電並提高效能，同時透過降低整體成本提升PC製造商本身之價值。

高效能小型PC已帶動散熱模式管理與降低耗電方面的需求，同時卻要延長待機時間，讓裝置能全天運作而無需充電。所需電池的大小，則因為輕薄外型的散熱需求而必須有所犧牲。若要提高散熱與耗能模式卻又不致於犧牲效能，最好的方法就是採用新的處理器技術與幾何規格。

ARM架構系統單晶片打進PC市場，將迫使英特爾與超微加速開發x86架構系統單晶片。英特爾亟欲提供28奈米以下製程裝置並採用Tri-Gate技術，以突顯該公司因應耗電與散熱要求的能力更勝以往，以圖在平板與智慧手機的設計方面取得更多勝利。在ARM架構裝置致力提升市占之際，英特爾可望因為這項技術而得以保護自己在PC市場的利益。

ARM以節電模式聞名 惟英特爾市場地位仍穩

在ARM與合作夥伴持續提升解決方案效能之際，英特爾則致力於降低裝置耗能。該公司代號Ivy Bridge的次世代產品，使用了又稱為FinFET的3D電晶體架構技術。FinFET能大幅降低耗能，並提升現有Sandy Bridge的效能。英特爾方面初步成果證實，這項新技術可大幅減少耗能。

許多人認為，支援ARM架構的Windows 8作業系統是ARM架構系統單晶片廠商提高PC市占之路的最後一塊拼圖，但最重要的問題仍在於應用程式。如果微軟、NB代工廠與ARM架構系統單晶片廠商無法快速動員，將關鍵消費性應用程式移植到新款Windows作業系統上，並確保與既有應用程式回溯相容，商機可能未若預期。如WOA無法迅速獲得認同，處理器架構之戰恐將迅速落幕。

(作者為Gartner，本文摘自CTIMES雜誌251期/2012年9月號《NB處理器架構大戰一觸即發》)