剛度過2024年跨年假期,日本石川縣便在元旦當天下午發生規模7.6強震,讓台日半導體業者在假期不平靜,包括矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查。依半導體供應鏈業者初步了解,由於日本半導體聚落主要集中在九州,只有全球最大MLCC日商村田的金澤村田製作所坐落在此,現仍未有災情傳出,反倒是曝露聚落高度集中九州的半導體供應鏈,應提高分散風險意識。
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依半導體供應鏈業者初步了解,現仍未有災情傳出,反倒是曝露聚落高度集中的半導體供應鏈,應提高分散風險意識。 |
據悉,這次遭遇強震的石川縣為日本北陸三縣之一,位於本州中部日本海沿岸,與新潟縣、富山縣形成科技材料與電子設備製造相關聚落,現以在特定領域中具優秀技術的中小企業為主要特色,包括EIZO株式會社、SB Technology、KEC、國際電氣等當地資訊科技產業的重要性,與機械、紡織、食品產業並列。
根據TrendForce調查日本石川縣能登地區強震影響範圍,周邊包含MLCC廠(積體陶瓷電容)TAIYO YUDEN;矽晶圓(Raw Wafer)廠Shin-Etsu、GlobalWafers;半導體廠Toshiba、Tower與Nuvoton(原Panasonic)合資共同營運TPSCo的三座工廠皆分別位於震區,包含魚津(Uozu)、礪波(Tonami)及新井(Arai)均停機檢查中;惟有USJC,於2019年始併購三重富士通廠區,而未受影響。
其中在矽晶圓廠方面,Shin-Etsu及GlobalWafers位於新潟廠房均停機檢查中,Raw Wafer製程當中以長晶(Crystal Growth)最為忌諱地震搖晃,但Shin-Etsu長晶廠大多以福島地區為主,受地震影響有限,SUMCO則未受影響。
另在半導體廠方面,目前Toshiba加賀(Kaga)工廠則位處石川縣西南部,當地各擁6吋、8吋一座,與一座即將在2024上半年完工的12吋晶圓廠;另擁有一座功率半導體工廠,新建300mm晶圓廠房預計2024年投入量產,是否會因此影響投產進程或既有產能,則靜待後續留意。
由於現階段半導體仍處下行週期,且時序已進入淡季,部分零組件仍有庫存,加上多數工廠落在震度4~5級,日本新蓋廠房都將採用防震結構,有應對天災經驗,均在工廠耐震設計範圍內。依TrendForce調查多數工廠,初步檢查機台並未受到嚴重災損,研判影響可防可控。
MLCC方面,目前日商村田的金澤村田製作所雖是全球最大廠,但因為這次震央不在村田的主要廠區,對於全球MLCC供需應無影響;加上金澤村田製作所現以生產矽電容為主,在日本境內斥資擴建多處工廠的稼動率尚未滿載,產能調度無虞。
TAIYO YUDEN新潟廠區則訴求為全新工廠可耐震達7級,目前設備未受影響。包括Murata(僅生產MLCC)、TDK的MLCC廠區震度,皆在4級以下,未受明顯影響。但Murata在震度5+地區,分別遇有小松(Komatsu)、金澤(Kanazawa)與富山(Toyama)3座工廠(非生產MLCC),因適逢新年假期工廠停工,以現有人員過去檢查受損狀況。
至於災情會否間接影響到供應鏈當中關鍵零組件、特殊材料、特用氣體等供應?台灣半導體業者表示正積極了解當中。且隨著日本半導體聚落漸於九州成形,現階段雖對台廠影響不大。不過台灣廠商另有疑慮,如台積電於地震頻發的日本積極設廠,若將廠房集中緊鄰阿蘇火山的熊本縣,將考驗台積電與供應鏈建廠之設計,及面對天然災害應變能力。