據Digitimes報導，在全球筆記型電腦兩大主流產品主力產品的旺季效應帶動下，電源穩壓、功率放大器等類比晶片產能吃緊，德儀（TI）、美國國家半導體（NS）、安森美（ON Semiconductor）、國際整流器（IR）等全球類比大廠預估缺貨現象將延續到2003年底；對台積電、聯電等晶圓代工大廠來說，類比大廠的產能滿載雖是搶單的好時機，卻因晶圓代工廠製程有限，僅能望單興嘆。

該報導指出，包括PC、手機用的電源管理晶片組、記憶體電源管理晶片組，彩色行動電話逐漸帶動功率放大器（Amplifier）、音頻晶片等類比晶片，近來需求皆出現大幅成長，其中標準型MOSFET元件缺貨狀況最嚴重，狀況並將延續到2003年底之後。但值得注意的是，即使台積電、聯晶圓雙雄在數位邏輯（digital logic）晶圓代工市場佔有率超過80％，在類比領域卻有無力接單的窘境。

台積電、聯電6吋廠現階段主力製程仍以CMOS為主力，雖已陸續開始以BiCOMS製程量產台灣類比IC設計晶片，但卻僅可適用於標準型線性穩壓IC，對外商雜訊度、電子流高速化等高頻類比晶片尚無法達到量產能力。

據類比元件外商指出，在自有晶圓廠產能持續升高之際，類比業者開始與台系晶圓廠接觸Bipolar、BiCMOS製程代工，卻面臨良率穩定度不足狀況，在電源穩壓IC需求的高電壓製程亦出現晶圓佈線不穩定現象。因此，德儀等外商近期對類比IC委外代工意願大幅降低，僅能透過增加自有晶圓廠產出量盡快紓解缺貨現象。