據工商時報報導,為經濟部已初步選出北、中、南共九個IC設計聚落,將推動發展成「IC設計廊帶」;預計今年推動重心將在南港IC設計園區,明年則將推動台南科技工業區;由於部分IC設計聚落屬自然形成,經濟部工業局將採從旁協助方式推動,此外在科學園區IC聚落部分,則仍由國科會主導。
該報導指出,目前國內IC設計業者約三分之一聚集在大台北地區、三分之二集中在新竹地區,已顯現群聚現象,未來IC設計廊帶(走廊)分布在北、中、南不同地區,將依各園區體質不同,定位不同的發展重點,以搭配適宜的招商與推廣措施。此次選出的聚落中,台北市有南港軟體園區第二期的南港IC設計園區及內湖科技園區;南港IC設計園區為工業局今年推動及招商重點,迄今已有SONY等十家以上IC設計業者進駐。
工業局也在園內規劃半導體學院及育成中心,育成中心將在七月招商,計畫引進十多家小型新興IC設計業者,而在育成畢業後,可以內湖科技園區為設點腹地。內湖科技園區超過一千五百家廠商進駐,其中約七百家屬科技業者,IC設計業者有揚智、華邦、銳相及巨有等近七家,與南港園區相互輝映。新店江陵台北矽谷總樓地板面積2萬9000坪,預計今年再建一座1萬5000坪大樓,目前有矽統、創惟、鴻海集團華升及廣宇電子設研發中心。
現有IC設計聚落集中在北部,是以國內主要IC設計廠商為中心,吸引其他相關業者產生群聚效應,在竹科有聯發科技、新店有威盛電子、內湖科技有揚智科技、南港園區則有工業局集中資源大力推動,吸引跨國大廠進駐。