是德科技軟體和服務可協助三安集成加速完成HBT和pHEMT製程PDK的開發製作可靠、高功率的先進pHEMT及HBT元件，縮短產品上市時間。

三安集成新推出的PDK讓射頻和微波設計工程師能透過一套完整的設計與模擬工具，快速開發 GaAs HBT和pHEMT元件。

是德科技（Keysight）日前宣佈與中國廈門三安集成簽署合作備忘錄（MoU），雙方將以是德科技先進設計系統（ADS）軟體為基礎，共同合作開發適用於三安集成的HBT和pHEMT製程的先進製程設計套件（PDK）。

三安集成是砷化鎵（GaAs）與氮化鎵（GaN）晶圓代工廠，其可靠的製程可為客戶提供最新的微波裝置與積體電路代工製造服務。三安集成新推出的PDK讓射頻和微波設計工程師能透過一套完整的設計與模擬工具，快速開發 GaAs HBT和pHEMT元件。此外，利用是德科技強大的EDA工具支援能力，加上三安集成優異的半導體代工服務，設計工程師可大幅縮短新產品的上市時間。

作為合作項目之一，三安集成將採用是德科技EEsof EDA的積體電路特性化及分析程式（IC-CAP）、ADS軟體以及其他用於開發PDK的服務。是德科技將負責GaAs元件量測和模型萃取，並將相對應的量測專業知識轉移給三安集成。是德科技還將與三安集成協力開發可與ADS 2015及ADS 2016搭配使用的PDK。

三安集成元件工程處處長Benjamin Li表示：「藉由採用是德科技的建模和特性分析工具以及服務，我們可大幅提升並增強我們對晶圓元件模型參數萃取、 驗證，以及微調的能力。」

三安集成設計支援暨市場室處長Honda Huang表示：「新的PDK讓射頻設計工程師能透過是德科技的ADS 2015及ADS 2016電子設計自動化工具，充分利用我們的pHEMT和HBT晶圓代工服務。這種前後端整合的設計系統，可提供具高準確度且易於擴充的非線性模型、參數化佈局儲存格、設計規則檢查、元件識別版圖與原理圖一致性（LVS）檢查、電磁分析、熱分析等特性，以便有效縮短設計週期，進而加速客戶產品的上市進程。」

是德科技EEsof EDA事業群副總裁暨總經理Todd Cutler表示：「有了這套新的PDK，我們共同的客戶現在可同時獲得三安集成可靠的HBT和 pHEMT製程技術，以及是德科技的ADS及IC-CAP軟體，並利用此獨特的軟體解決方案，製造出可用於當今最具挑戰性之應用領域的可靠、高功率先進pHEMT與HBT元件。」

完成此協力合作後，三安集成已將是德科技視為其三五族（III-V）半導體製程代工的策略合作夥伴。此外，未來有任何三五族半導體代工專案，三安集成也會優先採用是德科技解決方案。

是德科技EDA亞太區銷售經理Tim Wu表示：「我們很高興看到三安整合成為我們三五族晶圓代工策略合作夥伴。我們期待在先進技術上與三安集成展開進一步的合作，以充分運用是德科技的專業知識及全球資源。」 （編輯部陳復霞整理）