隨著智慧型手機市場的快速演進，行動處理器技術競爭日益激烈。聯發科技、Qualcomm、高通、蘋果與三星等半導體巨頭不斷推出新一代晶片，以提升性能、優化能耗並支援更多人工智慧（AI）功能。

聯發科技資深副總經理徐敬全

隨著AI技術的快速發展，智慧型手機正從通訊工具轉型為多功能AI裝置。未來的AI手機將需要更高效能的處理器來支持即時語音助手、智慧影像處理、個性化推薦以及多模態內容生成等應用。生成式AI模型的普及，尤其是大型語言模型和多模態模型，對行動晶片的算力、能效和整合能力提出更高要求。

此外，AI手機市場也期待更強大的協同運算能力，例如結合CPU、GPU與NPU的多元運算架構，以實現更高的處理速度與更低的功耗。隨著消費者對智慧體驗的需求增長，處理器在支援全新AI應用的同時，還需兼顧電池續航與裝置便攜性的平衡。

近期，聯發科技推出全新天璣8400 5G行動晶片，主打全大核架構和生成式AI功能，將高階智慧手機的性能推向新高峰。天璣8400採用了8顆Arm Cortex-A725核心，頻率高達3.25GHz，較前代多核性能提升41%，同時功耗降低44%。此一設計展現了聯發科技在晶片能效上的突破，也彰顯其全大核架構對高效能運算的堅持。

此外，天璣8400的圖形處理器（GPU）採用Arm Mali-G720，提供24%的峰值性能提升與42%的功耗減少，特別針對遊戲玩家設計了MediaTek Frame Rate Converter (MFRC) 2.0等技術，確保穩定影格率和流暢的遊戲體驗。

AI應用已成為行動處理器的核心賣點。天璣8400內建NPU 880旗艦AI處理器，支援生成式AI應用，包含AI翻譯、智慧回覆與多媒體生成等功能。同時，聯發科技首度將天璣Agentic AI引擎整合於非旗艦產品，進一步擴展Agentic AI應用的可及性。

天璣8400的發表無疑讓行動晶片市場的競爭進一步升溫。與此同時，Qualcomm近期推出的Snapdragon 8 Gen 3晶片也不遑多讓，採用台積電N4P製程，結合Adreno 750 GPU與Hexagon AI引擎，強調影像處理與遊戲性能。蘋果則在自家晶片M系列之外，持續改進A17 Pro晶片，聚焦於iOS生態系統中的優化整合。三星的Exynos系列也逐漸擺脫過去的陰影，透過與AMD合作開發的GPU技術吸引市場關注。

行動處理器的發展正逐漸聚焦於AI與高效能運算，並將其應用擴展至更多智慧生活場景，包括物聯網裝置、可穿戴設備和自動駕駛技術。隨著AI生成式應用逐漸普及，未來行動晶片的成功將更多依賴其在AI性能、能效和生態系統的整合能力。