手機晶片大廠高通（Qualcomm）已經確定併購Wi-Fi晶片大廠創銳訊（Atheros！ 目前根據華盛頓郵報的最新報導已經證實，高通確定以32億美元併購Atheros，並希望在今年上半年完成此併購案！而合併之後的Atheros將成為高通旗下網通和無線連結部門 ，Atheros的現任執行長Craig H. Barratt，則將擔任合併之後部門的負責主管。

這項交易案已經在美國當地時間週三下午正式對外公佈，在CES大展上，雙方也會展示採用Qualcomm和Atheros晶片的智慧手機和平板裝置相關產品。

高通在手機基頻晶片和專利授權部份，影響力可說是全球第一，以往高通、聯發科（MediaTek）和英飛凌（Infineon）三者在全球手機基頻晶片的市佔率，就超過80％。特別是在3G基頻晶片，高通有一大部分的專利授權營收來自於此。此外，高通也具備射頻RF收發器的專屬技術實力。而高通也針對平板裝置和高階智慧型手機，推出工作效能可達1.5GHz的雙核心Snapdragon處理器，可以支援1080p高解析視訊播放功能，並增加提昇CPU功耗管理的獨立電壓調節功能（individual voltage scaling）。

不過在藍牙、WLAN、GPS等為主的Combo無線連結晶片領域，在這裡仍是博通（Broadcom）、Atheros、CSR、德州儀器（TI）、ST-Ericsson、邁威爾（Marvell）、雷凌（Ralink）、聯發科（MediaTek）等戰國群雄並起的局面，高通雖然在這領域投入相當多的研發資源，不過優勢就沒那麼明顯。

Atheros不僅在各項Wi-Fi和藍牙晶片技術領域擁有多項優勢，包括在乙太網路、電力線通訊、EPON等領域，同樣也具有影響力。Atheros並與Wilocity積極合作開發以802.11規格為基礎、新一代Gb等級傳輸速率的無線WiGig標準。

在競爭越來越激烈的情勢下，無線通訊晶片廠商必須具備能夠完整提供包括基頻、應用多媒體、射頻收發以及無線連結這四大區塊的關鍵技術能力，才有辦法繼續穩固自身在無線通訊半導體市場的競爭力。因此，高通若想透過併購Atheros的方式，補足自身在無線連結技術的能力，並不令人感到意外。目前高通的現金水位，大概有100億美元左右，足以因應此項併購案所需。

在積極鞏固無線半導體市場的優勢之際，高通也暫停繼續投資不具備立即性商機前景的項目，例如行動廣播電視MediaFLO。

根據IC Insights的最新統計，高通在2010年的營收可望逼近71億美元，相較於2009年成長幅度達到11％，成績相當不錯。不過緊追在後的博通（Broadcom），成長幅度更高達53％，全年營收突破65億美元，不可諱言地這對於高通產生相當的威脅。同時也別忘了，英特爾也藉由併購英飛凌無線晶片部門，已經取得了在手機基頻晶片和RF射頻收發器這兩個區塊的關鍵技術，今年也將搶攻智慧型手機和平板裝置，對於高通的威脅更可說是來勢洶洶。

而根據ABI Research預估，未來5年在推動手機半導體市場成長的路途上，無線連結晶片將扮演越來越吃重的角色。2010年包括藍牙、GPS、Wi-Fi等晶片組的營收規模成長15％，預估到2015年此一營收數字上看35億美元。在這樣的趨勢下，高通積極擴張在無線連結晶片領域的影響力，自然順理成章。而這塊無線連結領域，對於智慧型手機和平板裝置的聯網品質而言，便是非常重要的戰略位置。