智慧型手機內建WiFi模組的比重持續提升，絡達科技總經理呂向正認為，WiFi晶片在手機領域的成長已開始加速。他表示，今年WiFi晶片在手機市場的滲透率僅2％、市場規模約一千萬到二千萬顆，但明年估計滲透率可到6％到10％，手機用WiFi晶片市場估計將達到億顆的規模。

今年智慧型手機佔總手機市場約10％比重、規模約1億支，在這1億支中，內建WiFi模組的智慧型手機，約有1萬到2000萬支，因此WiFi晶片在今年手機市場比重僅2％，不過，明年智慧型手機內建WiFi模組比重大幅升高，估計明年WiFi晶片在手機市場的比重，將提高至6％到10％，市場規模將首次達到1億顆的水準。除了PHS手機與WiFi射頻晶片外，FM諧調器是絡達新布局的產品線，而絡達預計FM諧調器將在年底量產。

國內RF IC廠商絡達科技專門研發並量產的IEEE 802.11g射頻（RF）收發器，所有技術皆完全是由國人團隊自行研發。而且絡達是少數同時生產手機（GSM/GPRS)）與無線網路（Wireless LAN）射頻晶片的IC設計公司。呂向正表示，由於數位相機、多媒體播放機（PMP）、隨身碟等手持式電子產品無線化的應用帶動，帶動今年WiFi晶片市場持續成長，估計WiFi晶片市場規模，可望由去年1億套倍增至今年2億套，明年由於智慧型手機更大量地內建WiFi模組，將帶WiFi晶片市場持續成長。