帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
MWC:海華揭櫫3G模組IC行動路由發展策略
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2011年02月09日 星期三

瀏覽人次:【4881】

為了進一步提昇Wi-Fi附加價值、因應平版裝置所席捲的多媒體資料分享風潮、以及開創一套具市場區隔化的無線寬頻連結應用模式,微型化無線模組IC大廠海華科技(AzureWave)經過1年多的準備,正式宣佈切入3G無線寬頻領域,進一步推出結合3G HSPA和Wi-Fi的移動3G路由裝置(Mobile Router)和資料傳輸卡(Data Dongle),並且將在2月14日行動通訊世界大會(MWC)上公開展示。

海華揭櫫3G模組化IC行動路由發展策略

海華科技總經理李聰結表示,海華在2009年上半年已經取得高通(Qualcomm)的3G射頻和基頻授權,去年下半年也順利取得ST-Ericsson的3G晶片授權,相關3G資料傳輸卡已經在農曆年前正式出貨,傳輸速率可達14Mbps,首波對象將以零售渠道為主,目前也與二線電信營運商積極洽談合作。李聰結進一步指出,今年海華將推出傳輸速率可達21Mbps的行動3G路由裝置,看好LTE+Wi-Fi無線寬頻應用趨勢,年底前海華也將推出42~48Mbps的LTE資料傳輸卡樣品。

李聰結表示,無線模組IC架構是一種另闢蹊徑的商業模式,因此不僅是要關注無線射頻,更要整合關鍵的軟體底層協定和程式資源核心,才能夠因應當前行動裝置開放軟體平台的設計趨勢。李聰結進一步指出,現在的無線連結裝置不僅要有ODM實力,更要具備軟體支援能力,手機已經不是硬體工業,已經朝向軟體工業的方向發展。尤其是Android作業框架的鼓動之下,智慧型手機和平板裝置平台的開放趨勢正方興未艾,如何發揮手機以外行動聯網裝置的軟硬體設計能力、進一步創造新的無線寬頻應用模式與商機,便是海華先前構思策略的立足點。

目前海華的模組化IC已經打進Tier 1手機供應鏈,在日韓競爭對手夾攻下取得一席之地。但畢竟手機平台的遊戲規則仍是掌握在品牌大廠和電信營運商手上,現在海華切入以智慧型手機設計架構為基礎的3G HSPA+Wi-Fi的行動路由和資料傳輸卡模組,其實就是另闢蹊徑打造新商業模式的策略規劃。設計3G行動路由和資料傳輸卡模組的原因,是為了避免走上mini card產品、在系統架構下淪為高額權利金抽成的俎上肉,並且讓基地台數目不夠多的二線電信營運商,有機會藉此產品衝高資料傳輸量,提昇營收能力,同時藉此提昇海華己身在Wi-Fi模組和軟體底層設計能力的附加價值。更重要的是,3G行動路由和資料傳輸卡模組可降低消費者同時使用手機、平板裝置和小筆電的無線寬頻聯網成本,並且進一步讓平板裝置的系統成本得以維持價格競爭力。

但是這樣無線模組IC商業模式要能成事,IOT互通性便是重要的關鍵。為此海華科技組建一支IOT隊伍,通過全球主要市場的無線寬頻互通性驗證,在模組化設計階段便完成驗證作業。

李聰結相信,3G HSPA+Wi-Fi的行動路由和資料傳輸卡模組設計,可以打造出一條新的商業模式,改變既有無線寬頻應用的遊戲規則,並且搭上平板裝置多媒體傳輸的順風車,模組化IC+開放軟體支援能力+3G行動路由設計,便是海華在行動聯網風起雲湧下準備就緒的因應之道。

關鍵字: MWC 2011  HSPA  3G  海華科技  無線通訊收發器  無線配接設備 
相關新聞
REYAX採用u-blox技術開發新款工業用高整合度3G GNSS追蹤平台
高通:高度整合成全球3G普及重要關鍵
愛立信展出連網公車站與大眾運輸創新服務
政府應積極布局LTE-A 邁向5G行列
Small Cell市場待東風 設計挑戰亦多元
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C1AC7B7ISTACUKV
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw