AI當道，速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光，成了眼前最佳的解決方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技術躍上主流，變成釋放無盡算力的第一道試煉。

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而要實現矽光子應用，共同封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）技術則是關鍵。CPO是一種將交換器晶片與光收發模組直接封裝在一起的技術，透過它，矽光子技術才有望落地商用，並進一步突破AI晶片的效能極限。

本場東西講座特別邀請矽光技術專家-台灣安矽思首席應用工程師陳亦豪博士，深入淺出地介紹CPO技術的原理、優勢，以及其如何為 AI 晶片帶來革命性的改變，並展望其未來的發展趨勢與挑戰。

本次的講座主軸如下：

‧ 光學共同封裝的基礎

－原理&架構

－應用領域

‧ CPO的未來趨勢&挑戰

－市場現況

－挑戰與機會

‧ 討論與ＱＡ