帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
智原科技採用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具節省封裝設計時程
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2016年05月06日 星期五

瀏覽人次:【6586】

全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣佈,ASIC設計服務、SoC暨IP研發銷售廠商─智原科技(Faraday Technology)採用Cadence OrbitIO互連設計器及Cadence SiP佈局工具,相較於先前封裝設計流程節省達六成時間。

以互連設計器提供SoC及ASIC進行跨 IC封裝/SiP及系統層級的階層式多基板優化設計能力。
以互連設計器提供SoC及ASIC進行跨 IC封裝/SiP及系統層級的階層式多基板優化設計能力。

OrbitIO及SiP佈局工具支援自動化IC/Package(封裝)/PCB的互連設計和優化,相較於目前利用靜態試算表的方法,能夠進一步改善佈線互連路徑及訊號與電源完整性效能。多基板互連路徑設計在早期設計流程上藉由佈線上的權衡探索和判斷,有效優化設計效能並降低基板複雜度和成本。

藉由執行此優化程序,Cadence能夠利用OrbitIO互連設計器的單一平台多樣設計結構環境,大幅減少或甚至消除耗時的重複執行工作,將一般使用試算表且涉及重複執行的凸塊/焊球規劃研究,從幾天或幾週時間縮減至短短幾小時。

智原科技晶片設計流程暨IP技術處資深處長王志恆表示:「晶粒凸塊的規劃與優化是我們在SoC及ASIC 設計程序中,決定能否達成效能目標的關鍵環節。OrbitIO幫助我們以更具效率的方式達成目標,讓我們節省高達六成的設計時間,同時提供符合顧客期待的成果品質。」

Cadence PCB與IC封裝部門研發副總裁 Saugat Sen表示:「我們以顧客需求為第一優先,因此特別強化OrbitIO Interconnect Designer,採全自動的跨域互連路徑優化方法,藉此提升設計流程效率,並達成縮短設計週期及降低產品開發成本的目標。」

關鍵字: SiP  IC封裝  佈局工具  封裝設計  互連設計器  智原科技  益華電腦(Cadence
相關新聞
【東西講座】3D IC設計的入門課!
Cadence:AI 驅動未來IC設計 人才與市場成關鍵
智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟 滿足客戶高階應用需求
Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應用創新
Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流
» ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.189.145.109
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw