茂矽科技6日宣佈與美國CYPRESS簽訂技術合作，茂矽將使用該公司晶圓1廠內研發設備，雙方同時合作研發0.13微米製程，提高每片晶圓低功率元件產出及良率。茂矽同時結算6月份營收逼27億3000萬元，創單月歷史次高，上半年度稅後盈餘約30億元。

至於市場關注的12吋晶圓廠投產事宜，茂矽表示，8月底前將會做最後決定、9月簽約，預計2002年底小量試產，目前並無計畫要到大陸昆山設立晶圓廠。茂矽指出，這次與CYPRESS技術合作，雙方將一起分攤研發成本，使茂矽成本得以獲得控制，經由12吋晶圓廠計畫，配合研發0.13微米以下製程，可整合記憶及邏輯方塊於系統整合產品上，茂矽可藉由元件面積縮小而達到大幅提高產能目的。