2023 Semicon Taiwan 國際半導體展於本周登場，今年展覽聚焦的議題包括先進晶片技術、永續、供應鏈、智慧製造等，期待為下個成長動能做準備。默克今年以主題「超越極限 - Go Beyond Limits」參展，並憑藉著百年材料研發經驗，以及在先進製程中從創新材料到系統與服務的完整布局，帶來整合材料解決方案、數位化解決方案及永續創新方案三大主軸，助力半導體產業以更永續與智慧化方式發展下世代晶片技術及製程。

默克以「超越極限 Go Beyond Limits」參與2023 Semicon Taiwan國際半導體展。

台灣默克集團董事長李俊隆博士表示：「全球半導體總產值於2021年才跨過5000億美元，但預計在2030年產值將翻倍並上看1兆美元。即使近期面臨到終端需求下降、全球通膨及匯率變動等大環境影響，但接下來的成長動能會相當驚人。而隨著永續意識的提升、半導體全球產業版圖的變化及供應鏈的韌性布局等共同議題，默克透過強化在台投資並著力布局數位與永續轉型，準備好與產業一起迎向未來。」

整合材料解決方案，推進晶片高功率極限

隨著大數據、5G、人工智慧、物聯網、AR/VR等科技的發展及普及化，未來晶片必須在運算、儲存、能源效率方面，同時做到高效能、多功能、智慧化、客製化，並兼顧輕薄短小體積的需求。因此，材料創新成為實現先進製程技術如異質整合技術的重要推手。默克擁有整合材料解決方案，在半導體先進製程七大關鍵步驟均有材料解決方案，能實現高效率半導體元件技術。

數位化解決方案，打破產業合作極限

默克透過大數據洞悉能力並結合數位化工具如AI、機器學習(Machine Learning)、數位分身 (Digital Twins)等技術，能有效與客戶及供應商合作材料研發與測試，在生產方面整合分析數據提高供應鏈韌性，並整合產業淨零碳目標提出減碳有效解決方案。默克期待能以數位化平台與產業攜手合作，加速材料的研發，強化供應鏈的韌性，且提升材料的質量，以協助半導體行業實現更加永續的未來。

永續創新方案，突破綠色轉型極限

默克堅信以科學和科技的力量，除了自身訂下2030年達到全球氣候中和目標，也將以材料專長幫助應對全球暖化挑戰，包括提供許多環境友善及高效能的半導體材料替代方案，如推出業界首創環保光阻去除劑及低全球暖化潛勢(GWP)氣體解決方案，提供產業低碳足跡的永續創新方案。