曾被視為市場明星的特殊應用IC（ASIC）因研發與設計成本高過預期，因此有不少意見認為ASIC市場恐將逐漸萎縮，但卻也有業者認為，ASIC需求可望在2003年有所成長。

華爾街日報（Wall Street Journal）曾報導表示，ASIC市場因成本實在高過預期，幾乎已注定要萎縮，但據EBN網站引述德儀（TI）ASIC晶片事業群副總裁Steve Sutton的意見指出，儘管2002年在ASIC晶片市場方面明顯下滑，然ASIC晶片市場可望於2003年重獲成長；雙方意見雖有所不同，但一致認為ASIC市場不可能再回復到1990年代末期的盛況。

Sutton表示，ASIC市場將會回暖，然所面臨的市場將有所不同；ASIC在前幾年被視為晶片市場明日之星，但由於晶片的研發、設計與生產等成本創下天價，造成業者望之卻步。根據華爾街日報報導，造成ASIC不再風行的原因是高昂的晶片生產費用，尤其是光罩的部份，過去在6吋或8吋晶圓的時代，光罩的價格約在10萬美元上下，但現今光罩的價格早已逼近100萬美元。

Sutton表示，儘管就90奈米製程所需光罩成本，可能高達150萬美元，然這僅反映出經濟考量的一部份而已；他進一步指出，德儀花費在客製化製程（custom processing）、測試與實體設計等方面的成本，要比光罩成本還來得高；隨著ASIC縮減至90奈米製程，而晶片速度倍增之後，訊號整合（signal integrity）問題便益形重要，進而使得ASIC的客制化封裝（custom packaging）過程成為常規，而德儀在各方面的先進專業皆使得該公司處於相對優勢的地位。