2009年IC設計有哪些發展重點？台灣IC設計服務領導商創意電子說：開發平台、高速連接、奈米設計、低功耗以及SiP技術。其中先進的高速連結技術跨入難度極高，一般廠商短時間內難有成果，但卻是創意電子最具競爭力的市場之一。

創意電子研發工程處副總張榮輝

創意電子研發工程處副總張榮輝表示，在高速連接（High speed interconnect）設計上，最關鍵的環節就是SerDes IP的設計，由於這類IC設計的難度非常高，一般的公司很難自行研發，就算可以自行設計，效能往往也不盡理想，而這便是創意電子的機會點。

張榮輝解釋，所謂SerDes IP是一個概略的總稱，指的是Serialize與Deserialize，包含PCI-E、SATA 2及USB 3.0等新一代的高速連結介面都概括在內。這類的介面具有很高的傳輸頻寬，而為了克服高速傳輸時平行訊號所產生的雜訊，便採行Serial的方式設計以降低雜訊。但由於元件在高速傳輸時，其電容、電阻與電感的性能都會改變。因此，對工程人員而言，如何進行優化調教是非常艱困的工作。

而為了滿足客戶在此一領域的設計需求，目前創意電子已與市場領先的廠商進行合作，取得了非常先進的技術。張榮輝表示，為了提高SerDes IP的設計能力，創意電子從目前市場上Tier 1的完整解決方案供應商取得了相關的技術，在技術上一定可以滿足客戶的需求。

日前，創意電子甫推出了台灣第一款的SSD開發平台，提供有意採用SSD解決方案的客戶一個具備彈性，同時能縮短上市時程的設計平台。張榮輝也以SSD開發為例表示，開發SSD系統一定會涉及SATA與PATA等高速介面的使用，因此如何克服SerDes IP的設計困難，將能為左右系統效能的關鍵所在。