據大陸媒體報導，由於美國對大陸的高科技出口限制難以解除，大陸官方為徹底降低對國外IC設計技術之依賴，將推出名為「中國晶」的研發計畫，預計在2008年招募並培育出25萬名IC設計工程師，以因應國內需求。

大陸國家知識產權局專利局表示，國外的大公司大多是向大陸銷售產品，其在大陸的合資企業，基本上也是利用大陸廉價的勞動力、將大陸視為加工廠﹔而研發力量則大都與國內絕緣，以積體電路核心技術為典型的高新技術輸出，美方始終沒有解凍，導致大陸國產晶片研發空心化。

專利局指出，因為設計始終是產業的靈魂，大陸擁有自主知識產權的IC設計基礎薄弱，將成為發展的瓶頸。因此，大陸將下定決心扶持超大型積體電路專項的研發，以克服大陸晶片業在產業規模、創新能力及支撐產業發展等方面的問題。

「中國晶」計劃案一旦展開，預計到2008年將需要IC設計工程師25萬人，以目前只有不到4000人規模來看，明顯不足。據了解，大陸現有 400多所高校設置了電腦系，新近批准51所商業化的軟體學院，但培養的是程式員而非IC設計工程師，且目前只有十來所大學能夠培養IC設計專業的學生。

台灣威盛電子則透露，該公司已經開始進行在大陸的設計人才培養計劃，並獲得大陸國家資訊產業部的支援。威盛將聯合美國邁阿密佛羅里達州州立大學、北京航空航太大學三方招收IC設計碩士學位研究生，首期名額為 130人左右，學員畢業後可以分別獲得美國和大陸的碩士學位。此外威盛也正試圖在大陸組建一規模比台灣和矽谷還大的研發團體，同時建立一套長遠的人才培育機制。

中國大陸目前已經成為全球最大的行動電話市場、第三大PC市場。到2010年可能將成為全球第二大半導體市場，已引起美方關注。