帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
IC設計業將在國內半導體產業鏈中扮演主導地位
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年01月29日 星期一

瀏覽人次:【3685】

半導體景氣下滑,國內半導體產業鏈將出現變化。威盛電子、鈺創科技預期,IC設計商將逐漸在國內的半導體產業鏈中扮演主導地位;晶圓代工廠則出現和整合元件廠(IDM)合作建廠的新模式來因應。

晶圓代工產能利用率下滑,代工價格也出現鬆動現象。聯電已率先從去年底開始降價兩成,台積電也在考慮採取因應措施。IC設計商搶產能的情況已不復見,轉而成為晶圓代工廠積極採取各項措施,穩定現有客戶,並不排除和IDM廠合作建廠,爭取新的客戶。

因12吋晶圓單片產出量龐大,因此晶圓代工廠對大型IC設計商的依賴程度將明顯提升,未來代工產業鏈的運作模式,將成為幾家大型IC設計商包辦晶圓代工廠產能,甚至有可能一家IC設計商就包下台積電或聯電好幾座廠的產能。

關鍵字: IC設計  威盛電子(VIA::電子鈺創科技  台積電(TSMC聯電 
相關新聞
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機
聯電公佈第二季營運績效成長 再推動產能利用率提升
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B8CAMWL8STACUKS
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw