台積公司(5)日指出，該公司技術長胡正明博士將獲頒IEEE 2002年固態電路獎，以表揚其對於金氧半場效電晶體的物理特性及積體電路設計需用的BSIM電晶體模型發展的貢獻。

該公司表示，「 胡博士係第二度獲得IEEE所頒發的技術領域獎項這是IEEE成立多年來，首次有會員二度獲頒此最高榮譽獎。」IEEE於今年2月4日於美國舊金山舉辦的固態電路會議中，由IEEE會長艾德勒博士頒發獎牌及獎金予胡正明博士。胡博士前一次獲頒IEEE榮譽是民國86年，當時他因在元件可靠性的貢獻而獲頒IEEE電子元件獎(Jack A. Morton Award)。

胡博士此次獲得IEEE頒發2002年固態電路獎，係胡博士在任教加州柏克萊大學時與前加州大學高秉強教授共同研發積體電路設計需用的BSIM電晶體模型且對MOSFET物理特性研究貢獻卓越而共同獲獎。胡博士除了領導BSIM的研發外，並協助世界半導體業中二十餘家領導公司組成聯盟，推動BSIM成為世界標準。目前，世界上絕大部分的半導體產品都是使用BSIM電晶體模型設計的，由此可見其重要性。

國際電機電子工程師學會(IEEE)是目前全球最大且最具影響力的工程學會組織，計有會員約36萬6千人，遍及世界150餘國，其成立的宗旨在於推動電機、電子、資訊工程與科學技術的發展及運用，希望帶動國際社會繁榮，促進全人類的最大福祉。