據大陸中國半導體信息網報導，大陸半導體產業存在不少問題，分別為產業技術水平比較落後、產業內部結構不合理、設計企業規模太小，以及製造業難以發展規模化經營等；與目前全球技術水準相較，大陸的技術約落後5年。

大陸中國半導體信息網指出，中國大陸在2001年僅有25％的IC製造業有能力生產8吋晶圓，且有超過70％的業者仍採0.35微米製程技術，與全球主流技術0.18微米製程尚有一段差距。從大陸所申請的專利數來看，也可看出大陸IC產業在技術和整體實力的差距；在IC領域，大陸申請的專利數僅佔全球的1.74％，而目前在大陸申請IC專利最多的是日本企業，佔43.5％；其次是美國，佔15.8％；韓國位居第三，佔13.9％；大陸本土企業申請的僅有8％。

現階段大陸半導體產業主要集中在晶片製造與封測，IC設計相當缺乏，2000年時大陸IC設計業產值僅1億美元，佔大陸半導體市場需求的1％，佔全球設計市場的0.8％。在這種產業結構下，大陸恐將無法充分發揮廉價又充沛的勞動優勢。

大陸IC產業另一個問題是IC設計業規模太小，IC製造業只能朝多樣化小量生產的方向發展，難以取得規模效益。在大陸1條投資10億美元的晶片生產線，每個月可生產3～4萬片8吋晶圓，但必須接受幾10家設計公司的訂貨，且連續5年均有幾10家業者下單，其投資才能完全回收。但2002上半年上海36家IC設計業的總產值，合計還不到人民幣2億元，其中，產值超過人民幣500萬元的只有15家，能獨立下單的則不足10家。