據工商時報報導，上海晶圓代工業者中芯國際以私募發行新股方式，籌得6億3000萬美元資金，新資金將用以興建中芯上海3廠，並將產能擴充至每月4萬片8吋晶圓，同時部份資金也將用於投資興建北京中芯環球12吋廠。

該報導指出，許多原本在大陸投資設廠的半導體業者近期都面臨資金籌措不易難題，不過中芯國際宣佈已完成6億3000萬美元籌資案，投資者除了原有股東上海實業、漢鼎亞太、華登國際、新加坡Temasek、GIC、以及以祥峰實業為首的新加坡集團外，新投資者包括美國創投公司NewEnterprise Associates（NEA）、Oak Investment Partners、在香港註冊的北大微電子等。

中芯國際目前已成為大陸規模最大的半導體廠，在公司積極與國際整合元件製造廠（IDM）合作與技轉的策略下，中芯現在進入量產的兩座8吋廠，已經開始為Broadcom代工網路通訊晶片，並已為英飛凌代工標準型DRAM產品。至於已接近完工階段的三廠，預計將為日本DRAM廠爾必達代工標準型DRAM產品。

至於由中芯經營團隊所主導的北京中芯環球12吋廠，原訂投資金額為12億5000萬美元，上半年因景氣不佳與資金籌措問題，建廠動作延宕多時，不過中芯此次順利籌得6億3000萬美元資金後，12吋廠的興建動作可望加速，明年下半年可望順利投片試產512Mb DDR產品。