帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
台灣晶圓廠產能滿載 IC設計業者轉尋中芯支援
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年09月08日 星期一

瀏覽人次:【705】

據Digitimes報導,由於近期台灣晶圓廠產能持續滿載,進一步促使單月投片量1000片以下的台系設計廠轉向大陸晶圓廠中芯尋求產能支援,且包括上市櫃部份消費性IC設計公司、搶攻大陸家電市場的微控制器設計公司,已成功在中芯以0.35微米製程量產成功,在台晶圓廠投片量出現驟降現象。

截至2003年第二季為止,到中芯投片的台灣IC設計公司除SRAM、DRAM等記憶體產品線,還包括2家影音IC設計公司,其中一家影音IC以0.35微米製程導入試產,惟良率原本無法達到商業量產水準,設計公司一度派遣副總級以上研發人員進駐中芯三廠,並順利將良率調高到逼近80%水準,目前該設計公司單月投片量約500~1000片間。

該設計公司表示,台灣2大晶圓廠競逐先進製程,接單主力以可提升製程技術的北美設計客戶為優先,這的確影響部份IC設計業者的投片考量,加上2晶圓廠以製程精進優勢,對0.35微米以下晶圓平均銷售單價彈性相對偏低。

另一方面,近期台系晶圓廠成熟製程面臨LCD驅動IC、消費性IC急單湧至,產能已經逼近緊繃現象,部份中小型IC設計公司增加下單困難度提高,部份設計公司尋求第二產能來源,中芯便成為消費性設計公司首選。設計業者表示,台灣設計公司在中芯晶圓廠投片總量已提高到2000片水準。

關鍵字: 中芯 
相關新聞
中芯簽約採購愛德萬測試T5830記憶體測試系統
中國大陸晶圓代工廠衝刺28奈米製程
宜特獲評為「中國集成電路第三方實驗室最佳影響力企業」
07上半年晶圓代工廠排行 台積電穩坐龍頭
爾必達與中芯將成為合資夥伴
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.133.114.38
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw