根據中國大陸媒體報導，中芯國際計劃在北京經濟技術開發區，成立製造半導體產品的新公司，目前中芯已經取得建廠土地，而預計在九月底舉行的董事會上通過此項計畫後，即開始施工。

中芯國際即將在北京建立的這家新工廠，第一期將投入十二億五千萬美元，將建設每月生產三萬片的八吋晶圓廠、每月生產三千片的十二吋晶圓廠、以及辦公大樓，並將在此製造0.35微米、0.25微米、0.21微米以及0.18微米的晶片，且計劃在第二期進一步增加十二吋晶圓生產規模。

對於競爭對手台積電計劃在大陸建廠一事，中芯高層表示該公司有三個優勢：第一，進軍中國大陸的時間比台積電早大約兩年。第二，台積電進軍中國大陸有限制，只能使用零點二五微米以上的製程技術。第三，中芯國際有約一千名可以將獲得轉讓的工藝技術進行定制的技術人員。

中芯表示，目前該公司進行定制的製造工藝技術已經達到十八種，預計到今年底將可以量產八十多種產品，絕大部分產品的良率也可達到百分之九十以上，而採用零點一五微米製程的SRAM產品良率也有百分之七十至百分之八十五。