「Digital Alliance 数位联盟夥伴峰会-2020高速介面技术前瞻论坛」将於12月08日台北士林万丽酒店举行,来自数位领域优秀的业界菁英云集分享最新技术趋势,介绍高速介面协定规范与测试架构,一览高效能的高速介面量测解决方案。
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安立知邀集业界菁英共同与会,分析市场趋势并介绍高速传输 I/O 最新规范 |
安立知(Anritsu)表示,2020是特别的一年,在COVID-19後疫情时代,宅经济正蓬勃发展。随着5G正式营运,云端应用蓬勃发展,各式伺服器与云端电脑亦陆续推出,同时提升了网路流量需求。因此,为了因应强烈的市场需求,今年由IEEE 800GE率先领跑,带动PCIe 5.0、USB4、Type-C家族与DP 2.0等高速介面技术正如火如荼的进行开发验证。
本次由安立知主办的数位联盟夥伴峰会特别邀集了特励达科技股份有限公司 (Teledyne LeCroy)、技流科技有限公司(Granite River Labs)、太克科技股份有限公司(Tektronix)、云信企业有限公司(SkyRich View Test Labs),以及台湾立讯精密有限公司(Luxshare-ICT)等夥伴与会,分析市场趋势并介绍高速传输I/O最新规范。
会中将针对其规格与未来的测试挑战进行介绍,深入剖析高速讯号在时域及频域所将面临的讯号完整性问题。安立知表示,丰富实用的课程内容搭配现场实机展示交流,将提供来宾亲身体验800GE、PCIe 6.0、USB4 及 DisplayPort 2.0等最新高速介面量测技术解决方案的绝隹机会。