根据路透社报导，飞利浦（Philips）芯片部门执行长Scott McGregor日前在接受台湾媒体访问时表示，该公司计划将半数芯片生产业务外包给台积电等晶圆代工业者，但具体时间表尚未确定。

飞利浦目前有10％的芯片生产采委外代工，Scott McGregor预计该公司将逐渐提升委外比重至50％；而今年稍早，飞利浦曾推出所谓的“少量资产”策略，计划限制维持晶圆厂营运之庞大投资。

飞利浦委外的产品将采用互补金属氧化半导体（CMOS）标准技术，而飞利浦自己的产品将使用更加先进的生产技术，以强调该公司这些技术的独一无二专业特质。