东芝19日表示,芯片市场在本会计年度第一季(自四月一日起)与第二季的复苏可望优于预期,不过之后的前景未定。另外,东芝与富士通宣布合作开发进阶微芯片,并且计划于稍后整合他们的半导体作业。
芝与日本第五大芯片制造业者富士通周三表示,他们将合作开发新芯片,以重新取得竞争力。两家公司将合作开发通讯与其他领域的进阶半导体,并且设计及开发平台与硅晶科技。东芝社长冈村正表示,本季(四月至六月)与下一季芯片市场的复苏进展稍微优于预期,但是本年度后半部却前景不明。
东芝与富士通表示,新交易将扩大两家公司之间现有的关系。「随着合作稳定成长,两家公司可能会有效地扩大合作的范围,包括整合作业的可能性。」日本大型芯片制造业者已开始加速合作,以维持竞争优势,特别是为了减轻系统LSI的开发成本。日立与三菱电机三月中旬时宣布,将把其系统LSI作业整合至将于明年设立的合资企业下。