为因应中科十二吋晶圆三厂产能扩充资金需求，茂德科技17日宣布与国内十五家银行签订新台币壹佰三十亿元五年期联合授信合约。

此联贷案由合作金库银行、台新国际商业银行、台湾银行、彰化商业银行与复华商业银行担任主办银行，其他联合授信银行尚包括华南商业银行、新竹国际商业银行、台湾土地银行、中央信托局、远东国际商业银行、台湾新光商业银行、远雄人寿保险事业(股)公司、中国农民银行、板信商业银行与第一商业银行。

公司发言人暨营销业务本部曾邦助副总表示，茂德中科十二吋晶圆三厂总投资金额美金十八亿元，继此次新台币壹佰三十亿元联贷案完成后，该座十二吋晶圆厂所需的资金水位已全数到位。由于受惠于资金到位的灌注，十二吋晶圆三厂月产能3万片的量产规模，预计于明年第三季提前达阵，且就3万片的月产出规模与茂德目前的月产出相较(以256Mb约当颗粒)，预计颗粒产出将有倍数成长，且生产成本大幅下降30%，对茂德2006年营运展望，挹注可观的成长动能。

曾邦助副总特别说明，此次联贷案原本计划募集新台币壹佰亿元，然在银行团的热烈支持下，超额认购，联贷金额达到新台币壹佰三十亿元。对于本次联贷案，茂德除了感谢来自银行团对中科十二吋晶圆三厂优异的90奈米生产成果所给予的肯定外，也感谢银行团对茂德晶圆三厂产能扩充计划所给予的支持。十二吋晶圆三厂制程技术以90奈米堆栈式制程技术生产512Mb DDR1/DDR2 DRAM产品为主。