原本计划在本月量产交货的矽统七三○产品线，目前传出下游主机板厂商测试不顺的传闻，主要问题以四倍AGP绘图埠运作不顺为主，原预计在近期小量出货的主机板厂商，已决定将产品延缓至年底出货，甚至酝酿降低七三○产品比重。这恐将使矽统的市场价格策略，再添变数。

目前国内主机板大厂包含华硕技嘉与微星都正进行矽统七三○主机板的测试，据主机板厂表示，七三○晶片组从两个月前的第一个版本至今，已发展至第三个版本即A2板，大致已算拍板交订，矽统也表示本月可量产交货。不过由于厂商在测试时，产品瑕疵不断，虽然矽统已积极协助修正瑕疵，但主机板业倾向延后推出。