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敏迅科技芯片组信道密度记录再创佳绩
提高网络基础建设数据传输处理能力

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年06月04日 星期一

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敏迅科技再度刷新芯片组信道密度记录

提高网络基础建设数据传输处理能力

~ 业界最高密度之解决方案支持更精密的多重服务交换与集线系统 ~

全球通讯芯片领导商科胜讯系统公司旗下之因特网基础建设事业部门-敏迅科技Mindspeed于日前推出业界最高密度信道控制器-CX28560 MUSYCC-2047,以发展支持OC-12(622Mbps)及OC-48(2.5Gbps)网络应用之因特网通讯协议(IP)端点路由器、光纤存取设备及多重服务交换器;新款控制器提供更高的端口密度让网络设备能以更低的成本传输更高的网络流量。

CX28560装置建构在敏迅科技多信道同步通讯控制器(MUSYCC() 平台上,打造出业界第一套1,024信道高阶数据链结控制器(HDLC)解决方案,而敏迅科技更将此套平台扩增至2,047组信道,且纳入符合业界标准之同步光缆网络封装传输(POS)物理层(PHY) Level 3接口,负责与高层处理引擎整合串结;除此,CX28560 MUSYCC-2047 控制器亦内建一套独特的Flexiframe( 排序算法,能提升内部存储器之使用效率。Flexiframe 能在各种位传输率下执行高效能的动态信道配置,让设计更多元化,并提高流量运用的效率,同时可支持40至16K位的传输封包规格。

敏迅科技广域网物理层产品营销副总裁Ali Mesri表示:「CX28560装置是最理想的解决方案,能提高信道化OC-12与OC-48适配卡设计的密度,亦能与敏迅科技组成器/多任务器及各种宽带存取多任务器(BAM)装置紧密结合,透过所有主要集线功能,提供完备之整合式解决方案,并结合低速的T1或E1电路到高速的OC-12或OC-48骨干线路的线路速度,以在因特网上更有效率地传输数据。」

技术说明

CX28560在OC-12(622Mbps)速率下提供2,047 个逻辑信道,以支持336 组T1、 252 组E1、或是15 组DS3传输线路,每个信道提供10组完备之效能监视计量器(performance monitoring counters;MIB),能在开放系统互连(Open Systems Interconnection;OSI)协议参考模型中Layer 2 下运作,以支持同步光纤网络(SONET)及同步数字架构(SDH)传输标准。

CX28560 MUSYCC-2047 装置之32组独立串行接口,能在52Mbps的速度下支持N*64 Kbps 数据传输,以应用于如DS3/E3 的传输环境。这些接口亦支持敏迅科技专利的高速序列时槽总线,让数据传输率能符合同步传输讯号(STS-1) 的速度,此外,其亦支持未信道化的数据流;在信道化的应用方面,CX28560对于个别联机埠之HDLC信道支持不限数量的插槽分配。

CX28560 装置其它功能包括一套专属的八位POS-PHY Level 3 FlowConductor( 总线,能提供每个通路中传输缓冲区内的数据数量,透过这项回馈提高数据传输速度。此款装置内建有1.8伏特的互补式金氧半导体(CMOS)核心,能在摄氏负40至85度的环境下运作,支持3.3伏特输入/输出及5伏特的输出,其采用 40 x 40 mm带型球门阵列(TBGA)封装,并有综合之设计方案,包括规格数据、软件趋动程序、使用手册、硬件参考设计及其它系统模型档案等。

产品定价与供货

CX28560 MUSYCC-2047 现已开始提供样品,预计将于2001年第三季开始量产,每5000颗OEM量购定价为375美元。

關鍵字: 芯片组  敏迅科技  一般逻辑组件 
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