近日WiMAX Forum公布一份关于双模芯片的技术分析报告，报告中指出，随着双模芯片技术的不断发展成熟化，双模芯片很有可能取代传统的Wi-Fi芯片，成为无线宽带接取（Broadband Wireless Access；BWA）市场上的主要芯片技术。

报告中引述相关市场调查研究机构的数据表示，目前双模芯片主流技术大约在90奈米，大部分都整合260MHz的ARM处理器和DSP处理器。报告中认为，从技术层面上来看，双模芯片采用硬件逻辑，能够落实物理层（PHY）的主要处理功能，能够大大降低功耗，提高系统的处理能力。

此外，双膜芯片设计还整合多媒体编译码器如JPEG、MP3、MPEG4／H.263等，可以支持丰富的多媒体应用；同时，双模芯片还整合了USB收发器、Camera图像处理等功能，也提供接口支持WLAN、IrDA、Bluetooth、USB OTG2.0等。WiMAX Forum的报告并预估，以双模芯片为基础的无线通信基地台以及终端设备等解决方案正在研发中，预计将在2007年年底问世。

根据这份报告的统计数据显示，Wi-Fi技术大多应用在数据传输方面，通话传输则是相对微弱。未来整个无线宽带接取（BWA）的技术重点，则是多媒体数据与视讯传输的蓬勃发展，在此方面双模芯片具有相当关键的优势地位。