根据外电消息报导，三星电子（Samsung Electronics）已成功地将4GB的储存空间嵌入于手机芯片组，这项技术将可能使手机的外部储存卡成为历史。

Samsung所推出的这项嵌入式多芯片系统moviMCP，能在一个单元上整合多个储存功能，可不再需求外部的扩展槽，进而可节省手机内部更多的空间。这个多芯片封装包含16Gb NAND闪存、控制器、支持处理器的1Gb DRAM芯片和支持手机整体运行的2Gb NAND芯片。

为不同类型的NAND闪存设计一个统一的接口，具有相当难度。Samsung所使用的eMMC接口，采用MMCA组织（The Multi-Media Card Association）为嵌入式储存设计的一个标准，可解决为每一个不同类型的NAND闪存独立开发接取软件的难题。

Samsung表示，这个多芯片系统，可让手机制造商设计尺寸更小、存储容量更大的手机，而且还可以大幅缩短开发相关产品的时间（Time to Market）。