核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）17日表示，配合主板厂商技嘉科技参与在马来西亚规模最大的计算机展PC Fair，将共同在展前举办记者招待会。该记者招待会将于17日召开，会中将介绍硅统科技最新产品及技术，现场亦将同时展出多款由技嘉科技研发并采用硅统最新芯片组的各款新式主板。

硅统科技表示，延续去年在PC Fair 中DIY教学营的广大回响，硅统科技与技嘉科技再度连手参与马来西亚最具规模的PC Fair计算机展，会中硅统科技将会详细解说各项新型芯片组将采用的最新技术，包含硅统最新的HyperStreaming技术，以及唯一采用Local Frame Buffer技术的AMD64位平台芯片组SiS760。此外，技嘉科技也将在这次计算机中展出各项采用硅统科技最新芯片组的主板，包括了 648FX、 661FX、 655FX、及SiS655TX。