核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商硅统科技(SiS)16日表示，将参加微软科技分别于美国西雅图与台北举行的Windows硬件技术研讨会 (WinHEC 2002)。本次与会，硅统科技将以「SiS家庭e方案」(SiS eHome Solution)为主题，针对不同的应用需求，于现场提供产业界及消费大众全方位的最佳解决方案。展出的商品将呈现硅统科技在高效能PC暨家庭娱乐、家庭网络、外围无限延伸及IA应用上的多样性。

硅统表示，针对未来计算机外设设备趋势，该公司提出外围无限延伸的概念，所展出的新南桥芯片SiS962可同时支持新一代外围设备接口-IEEE1394A与USB2.0，该项产品亦将在此展中藉由多样的相关外围设备，如PC Camera，具体实现外围无限扩充的可能性。而甫于去年推出整合CPU、南北桥芯片、绘图引擎等多项关键技术的SoC产品-SiS550 Family，也在此次展览中呈现多项信息家电领域的应用实例，如Thin Client、Set Top Box、LCD PC等。

硅统科技整合产品事业处协理吴国相表示，「在逻辑与绘图芯片领域，硅统科技领先业界，推出支持新一代绘图显示技术AGP8X之芯片; 而在外围技术方面，则有能同时支持USB2.0与IEEE1394的新南桥芯片。理想的『家庭e化方案』需要外围设备速度的提升与无限扩充性，同时，也需具备多样性组合与合理价位。」