SEMI(国际半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示,2017年第二季全球矽晶圆出货面积,与2017年第一季相比呈现成长趋势。
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SEMI之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示,2017年第二季全球矽晶圆出货面积,与2017年第一季相比呈现成长趋势。 |
2017年第二季矽晶圆出货总面积为2,978百万平方英寸(million square inches; MSI),与前一季2,858百万平方英寸相比增加4.2%。上季出货总面积较2016年第二季高出10.1%,也创下历来各季最高纪录。
SEMI SMG会长 / 环球晶圆(股)公司发言人暨企业发展??总经理暨稽核长李崇伟表示,主要受到8寸及12寸晶圆出货所带动,全球矽晶圆出货量已连续第五季创下新高水准。
表一 全球矽晶圆出货面积趋势*(*仅限於半导体应用)
| 百万平方英寸 |
| 1Q2016 | 2Q2016 | 3Q2016 | 4Q2016 | 1Q2017 | 2Q2017 |
总计 | 2,538 | 2,706 | 2,730 | 2,764 | 2,858 | 2,978 |
资料来源: SEMI,2017年7月
矽晶圆乃打造半导体的基础构件,对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,且直径分为多种尺寸(1寸到12寸),半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。